文字|半导体行业2025年进入最后一个季度，全球半导体行业增长极已从周期性复苏转向结构性变革。两个关键词牢牢地成为业界关注的焦点：人工智能和存储。如果我们回顾行业的增长轨迹，这两条主要轨迹的崛起已经在季度数据中显现出来。 20强芯片企业最新排名根据WSTS数据，2025年第二季度全球半导体市场规模为1800亿美元，较2025年第一季度增长7.8%，较2024年第二季度增长19.6%。2025年第二季度较上一年连续第六个季度增长18%以上。这种强劲增长的背后是结构性分化的开始。 WSTS 列出了按收入排名前 20 名的半导体公司。该名单包括在公开市场上销售设备的公司，不包括台积电等代工厂和制造仅供内部使用的半导体，例如苹果公司。与第一季度相比，大多数公司在 2025 年第二季度实现了强劲的收入增长，加权平均增幅为 7%。其中，存储器企业增长最多：SK海力士增长26%，美光科技增长16%，三星增长11%，对应了本文开头的“存储热词”。这也是三星和SK海力士首次进入前三名榜单。 2024年全球20强芯片公司中，前三名分别是英伟达、三星电子和英特尔，SK海力士排名第四。在没有存储器的公司中，Microchip Technology (11%)、STMicroElectronics (10%) 和 Texas Instruments (9.3%) 的收入增幅最大。几乎所有提供指引的公司都预计 2025 年第三季度的收入将较第二季度实现健康增长。其中，存储公司预计增长率最高，美光预测增长 20%，铠侠预测增长 10%。增加 30%。两家公司都将人工智能应用视为关键驱动因素。继业界对WSTS 2025年第二季度全球半导体TOP20榜单兴奋不已之后，第三季度财报发布已经结束，大多数半导体巨头都发布了第三季度的“成绩单”。 AI算力的爆发式增长以及存储市场的量价增长正在强化龙头企业业绩的分化。 Q3财报拉开了NVIDIA 2026财年第三季度（截至10月26日）的序幕，营收达到创纪录的570亿美元，远高于市场预期的549.2亿美元，同比增长62%，环比增长22%。在我们的多个业务领域中，数据中心业务仍然是增长的主要动力。本季度数据中心收入首次突破 500 亿美元大关，达到 512 亿美元，远高于分析师预期的 490.9 亿美元，同比增长 66%，环比增长 25%。占公司总收入的近90%。三星电子也公布了一份远远超出预期的报告。第三季度综合销售额达到86.6万亿韩元（约合606亿美元），营业利润达到121亿韩元。 6万亿韩元（约85.6亿美元），比上年增长32.2%。其核心部门Device Solutions（DS）销售额达到33.1万亿韩元（约合233亿美元），其中存储业务销售额环比增长19%，得益于HBM3E和服务器SSD的强劲增长。内存业务季度销售额达到26.7万亿韩元，创历史新高。 SK海力士的表现同样令人印象深刻。 2025财年第三季度营业利润达到244,489亿韩元（约合167.65亿美元），同比增长39%。营业利润为113,834亿韩元，比去年同期增长62%。净利润为12,597。50亿韩元，比去年同期增长119%。营业利润率达到 47%，净利润率达到 52%，为该季度历史最高记录。博通公布的2025财年第三季度财务业绩（截至2025年8月3日）显示，营业收入为159.5亿美元，同比增长22%，超过分析师预期的158.4亿美元，也超出此前预期的158亿美元，创下了该公司同期最高收入记录。非 GAAP 调整后净利润达到 84.04 亿美元，同比增长 37.3%。英特尔第三季度营收为137亿美元，同比增长3%。归属于英特尔的净利润为 41 亿美元，而上年同期净亏损为 166 亿美元。美光2025财年第四季度营收达到113.15亿美元，较上一季度的93.1亿美元增长21.5%，较上年同期的77.5亿美元增长46.0%。 GAA本季度 P 净利润为 320.1 万美元，或摊薄后每股收益 2.83 美元。非 GAAP 净利润为 34.69 亿美元，或摊薄后每股收益 3.03 美元。根据高通截至9月28日的2025财年第四季度报告，第四财季营收为112.7亿美元，较去年同期的102.44亿美元增长10%，高于伦敦证券交易所集团调查的分析师平均预期的107.9亿美元。受税费影响，净亏损为31.17亿美元，而上年同期净利润为29.2亿美元。不遵循美国公认会计原则（非GAAP）的高通第四财季调整后净利润为32.57亿美元，较去年同期的30.36亿美元增长7%。 AMD截至9月27日的2025财年第三季度报告显示，营收同比增长36%至92.46亿美元，净利润同比增长61%至12.43亿美元。联发科2025年第三季度营收为新台币1,420.97亿元（约合45.84亿美元），环比下降5.5%，同比增长7.5%和8%。净利润为新台币254.51亿元，环比减少9.3%，比去年同期减少0.5%。根据TI 2025年第三季度财报（截至2025年9月30日），该季度营收为47.42亿美元，同比增长47亿美元。增加了 4200 万美元。环比增长 14% 和 7%，超出市场预期的 46.5 亿美元。营业利润同比增长 7% 至 16.63 亿美元。每股收益同比增长 1% 至 1.48 美元，超出市场预期的 1.49 美元。英飞凌截至6月30日的第三季度报告显示，销售额为37.04亿欧元（约合42.74亿美元），利润为6.68亿欧元，利润率为18.0%。第四财季报告尚未公布。恩智浦第三季度财务业绩截至2025年9月28日，rter的收入为31.7亿美元，同比下降2%。 GAAP 毛利率为 56.3%，GAAP 营业利润率为 28.1%，GAAP 摊薄后每股净利润为 2.48 美元。非 GAAP 毛利率为 57.0%，非 GAAP 营业利润率为 33.8%，非 GAAP 摊薄后每股净利润为 3.11 美元。以下公司，如索尼、意法半导体、ADI 和 Kioxia 尚未统计在内，因为它们对榜单前 10 名公司的排名影响不大。作者根据上述公司2025财年第三季度的业绩，对新季度的最新排名进行了排名。注：这个排名是根据公开财务报告的数据换算而来，不包括大公司，所以他们不卖设备，比如苹果。由于汇率波动，可能会出现轻微误差。 2025年第三季度，全球半导体产业延续上半年增长趋势，但增长动力结构更加分化。基于AI和存储的概念，四大超人气公司NVIDIA：AI的优越性坚定不移。 NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋在财报中表示，最新一代Blackwell架构芯片的销量正在“爆炸式增长”，云服务提供商的GPU库存已耗尽，市场对高性能计算产品的需求远未饱和。目前，NVIDIA正在完成从“GPU供应商”到“AI基础设施运营商”的战略转型。通过我们强大的生态系统CUDA软件主题、企业AI软件堆栈和Omniverse平台，NVIDIA旨在深度连接开发者和企业客户，从整个AI市场获取更大利益。 NVIDIA预计第四季度营收将进一步升至650亿美元，大幅高于市场预期的616.6亿美元，凸显AI算力的强劲需求。 HBM领衔的“黄金二人组”2025年第三季度最重要的趋势是高带宽内存（HBM）成为存储市场的主要增长动力。随着训练大型AI模型的计算能力密度要求不断提高，兼容GPU的HBM3E和量产的HBM4已成为高端AI芯片系统的标准配置。而在此背景下，三星和SK海力士构成了目前HBM全球供应的“黄金组合”。 SK 海力士仍然是 HBM 的绝对市场领导者，约占全球市场份额的 60%。该公司的 HBM3E 产品正在大规模交付给 NVIDIA H200/H300 平台，并开始登陆 AMD MI350 系列。该公司在财报电话会议上表示，第三季度末，HBM 的产能利用率接近满负荷，2026 年之前的所有新增产能均由客户预订。三星正在迅速缩小这一差距。与以往的情况不同虽然明显落后于 SK 海力士，但三星的 HBM 产品今年表现出色。首先，今年9月，经济日报报道称，三星12层HBM3E产品已通过Nvidia的认证测试。其次，HBM4产品今年将向客户提供样品完成测试，目标是明年将HBM4推向市场。第三，市场消息称三星开始以激进的定价反击市场。该公司12层HBM3E芯片的价格较竞争对手下降了30%，以夺回因认证延迟而失去的市场份额。虽然美光的HBM市场份额相对较小，但HBM3E产品必须尽早进入NVIDIA的供应链，以增加HBM的影响力。同时，美光计划在2026年第二季度量产HBM4。与此同时，服务器SSD的需求也暴涨。将人工智能推理工作负载迁移到边缘并升级到企业级vel 数据湖架构导致 SS 订单增加 PCIe Gen5。未进入前十名的铠侠和西部数据也将继续受益。博通：隐形冠军的崛起博通从AI浪潮中获得的收益往往被低估，但它实际上是AI集群网络层的最大赢家之一。该公司的 XGS-PON 交换芯片、PHY 器件和定制 Tomahawk/Trident 系列广泛应用于 Meta、Microsoft Azure 和 Google TPU 之间的互连架构。博通CEO陈富阳透露，第三季度AI半导体销售额同比增长63%至52亿美元，超出分析师预期的51.1亿美元，增速较上一季度的46%有所提升。与人工智能和存储的快速发展相比，模拟和微控制器 (MCU) 领域表现出明显的结构差异。德州仪器 (TI) 第三季度销售额同比增长 14%r，主要受到工业自动化、电网储能和电动汽车BMS（电池管理系统）的强劲需求推动。然而，德州仪器第四季度盈利前景给市场带来了冲击。该公司在一份声明中表示，第四季度营收预计在 42.2 亿美元至 45.8 亿美元之间。相比之下分析师此前平均预测为 450 亿美元。同期每股收益约为1.26美元，远低于市场预期的1.39美元。这一盈利前景低于市场预期，直接传递出需求端承压的强烈信号。意法半导体财报数据也透露出不少寒意。 2025年第三季度，意法半导体的许多核心运营指标均出现同比大幅下降。
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